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亚洲股市或将低开。上周末头部 AI 企业高管呼吁放缓前沿模型研发,硬件权重较高的股指所受风险最大。 区域股指期货起初走高,但随着现货交易开盘,这份乐观情绪或将消退。Hyperliquid 平台上的 SK 海力士永续合约周日大幅下跌,为亚洲 AI 基础设施板块敲响警钟。周一早盘,纳斯达克 100 期货表现弱于标普 500 期货,亚洲各大指数大概率迎来不利开局。 大规模 AI 资本开支,一直是拉动亚洲 AI 产业链盈利增长与超额收益的核心动力。无论资本开支放缓的担忧是否合理,投资者很可能会先降低风险敞口,再评估基本面,韩国综合指数、日经指数因此将面临承压的交易日。周一科技股的不利因素还有原油大幅上涨,布伦特原油涨幅超 2%,这难以提振整体风险偏好。
新品密集发布 光通信业技术迭代速度超预期 ◎记者 李兴彩 荆淮侨 “以往做光电产业的都是苦哈哈的,遇上AI如生双翼!”在日前举行的第二十七届中国国际光电博览会(以下简称“光博会”)上,有业内人士感慨道。 谈及投资者对AI增长的担忧,上述业内人士表示,AI投资回报闭环已显现,现在唯一不确定的是哪一条技术路径是最终方案,但目前所有的技术路径都能找到适合的应用场景。 全链条技术“上新” AI算力需求的持续攀升,让光通信产业迎来新一轮技术升级与产业扩容。 本届光博会上,多家上市公司及科创企业携年度重磅产品、突破性技术方案集中亮相。从最上游的激光芯片到光引擎、光纤光缆,再到交换系统等环节,围绕AI算力密集刷新技术指标,代际跃迁速度明显加快。 芯片环节的动静最具风向标意义。随着800G光模块规模部署、1.6T光模块逐步上量,光芯片作为高速光模块的核心器件,其性能、可靠性与供应能力的重要性进一步凸显。 长光华芯发布了3款激光芯片,分别面向可插拔的硅光方案光模块、新兴的CPO/NPO方案光模块及传统EML方案的可插拔光模块,为不同场景下的高速光互联提供芯片解决方案。其中,可面向1.6T光模块应用的200G EML电吸收调制激光芯片,计划今年第四季度实现量产。 华工科技旗下华工正源的展台以实机动态演示代替静态样机,完整覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO、单波400G的3.2T光模块,既展现公司在高速光互联领域多路线并行布局,也通过跑通真实业务数据流,直观验证产品性能、信号完整性与工程落地可行性,为后续客户送样、规模化商用奠定基础。 随着CPO、NPO从行业共识加速走向规模化落地,保偏光纤成为AI光互联的刚性需求。9月10日,长飞光纤在光博会上正式发布保偏光纤系列新品,并推出CopackAlign品牌。公司总裁庄丹表示,本次发布的不只是一款光纤产品,也是一套聚焦先进封装光学场景的精准连接解决方案。 另一家行业龙头烽火通信首次展示了其百公里级空芯光纤产品,并公布了商用的最新进展:公司近期与运营商一道,在上海崇明打造长三角首条轨交隧道场景空芯光纤示范线路。目前,项目专用空芯光缆已顺利进场,全面开启现场布放施工。 更前沿的探索,则把光推向离计算更近的地方。专注于光电集成芯片及模组的光引科技发布了面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品,有望推动相关技术从芯片验证进一步走向模组和系统级应用。 澜昆微研发的光电融合微环OIO(光输入输出)芯片首次公开亮相,将微米尺寸的微环调制器和光电融合集成。相较于传统光模块,该芯片可实现带宽和集成度的10倍上升、能耗和成本的10倍降低。 技术路线尚待进一步收敛 纵观本届光博会上展出的光模块和多路线连接方案,可谓是各领风骚、齐头并进,甚至有厂商同时展出多类连接方案“同台竞技”。 “当前,供应北美的光模块多采用单波200G方案,而国内主流仍是单波100G;在连接方案上,北美在CPO上走在全球前列,国内兼容可插拔技术的NPO可能成为主流选择。”谈及众多光互连技术方案,华工正源现场工作人员向记者介绍,光通信高景气持续,业界普遍预期订单能见度到2028年。 随着超大规模技术中心建设推进和技术迭代,整个光通信产业向上游“迈进”的趋势非常明显,器件价值量的重新分配正在给半导体厂商带来更多新机遇。 “去年客户还多是百片级晶圆的月需求量,今年需求已经大幅增加,部分客户给出的明年需求增量是千片量级。”谈及硅光SOI的爆发,有硅片厂商告诉记者,已经直观感受到,AI算力给硅光SOI晶圆带来的需求正呈现飞跃式增长。 某半导体材料行业人士表示,随着连接速率从800G持续迭代到1.6T、3.2T和CPO方案推进,硅光SOI、薄膜铌酸锂、磷化铟等半导体材料的需求前景和市场快速增长确定无疑。 在光模块内部器件上,价值量的重新分配也在悄然进行。在本届光博会上,华工科技、优迅股份、澜昆微等均展出了去DSP(数字信号处理器)方案。 有PE人士解读,以往,中国厂商在光模块环节优势显著,但在更上游的光芯片、电芯片领域尚存在短板。比如,电芯片中的SerDes(串行器/解串器)、DSP长期由博通、美满电子等海外芯片巨头垄断,线性模拟前端(TIA/Driver)则由迈克伦、升特半导体等美国厂商主导。现在,LPO(线性驱动可插拔)方案取消模块内DSP,NPO/CPO进一步缩短电通道,SerDes IP与线性模拟前端(TIA/Driver)价值量上行,这意味着中国产业直接少了一个短板。 记者了解到,当前,国产SerDes IP及模拟前端芯片替代进口节奏较快,优迅股份、集益威、橙科微等厂商正在奋力追赶中。 “光通信产业的成长前景是毋庸置疑的,当前各类技术路线并行发展,短期来看都有机会,长期来看还要等待技术进一步收敛。”谈及本届光博会上众多新技术、新产品发布,上述PE人士表示,当前,随着超节点和超大规模智算中心发展,机柜间互连(Scale-out)和柜内互连(Scale-up)并行发展,场景多样性给各类技术和方案打开了新增长空间。
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